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Ikuko MIURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구...
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바늘 모양의 수산화 구리 나노 구조물을 전기화학적 석출과 산화법으로 제조 하였으며, 나노-구리 수산화물-올레인산 복합 피막은 고온 반응 후 형성 되었다. 주사 전자현미...
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에너지절감식 양극산화 전해, 도전성 양극산화, 압착하지처리용 양극산화, 단형파직류에 의한 전해착색, 알루미늄 표면처리용 고성능전원, 알루미늄에의 티타늄피복등의 최...
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삭산, 프로피온산, 산산니켈, 구연산을 붕산의 대체 물질로한 도금욕에서 만든 피막의 기계적 물성을 조사한 보고서
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부식방지 전처리를 전혀 사용하지 않는것, 강제로 멈출 때까지 크롬산염을 계속 사용하는것 또는 경제적으로 허용되는 세가지 대안중 하나인 중금속 인산염, 유기중합체 또...