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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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적수계 · Stalagmometer 도금액 또는 용액의 [표면장력] 을 측정하는 간단한 도구의 하나로, 모세관으로 낙하되는 액의 적수(낙하되는 방울수)를 산출하여 표면장력을 측정...
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도금공정에서 발생하는 귀금속함유폐액/페재의 형태를 소개하고, 도금공정(온사이트)로 귀금속을 1차회수하는 시스템에 관하여 설명
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전자화된 시계를 대상으로, 주요부품의 표면처리에 관하여 소개하고, 도금외의 표면처리기술의 특징도 설명
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실제적으로 스프레이 에칭에 대한 전기화학적 측정계를 구성하여 캐소드 한계확산 전류를 측정한 연구
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아연도금 표면외과과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한것으로, 고전류밀도에서도 첨가제효과를 조사할수 있는 순환셀 장치에 전기화하적 거동을 측정할수 있게 3극 ...