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Itsuaki MATSUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 ...
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시안화물을 사용하지 않는 아연도금욕으로 징케이트욕에서 광택 아연도금에 관한 연구
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예전부터 넓게 이용하고 있는 금속소재의 전처리에 관하여 소개
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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전기도금에 비교하여 막의 균일석출성이 우수한 무전해도금액에 금형표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금막을 형성하고, 박리성 내식성 등의 평가를 진해하였고, 형성된 ...