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Izumi OHNO 16건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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욕의 pH, 온도 및 전류밀도등의 변화, 첨가제, 니트로3삭산, 아연이온 및 티오황산등의 첨가제에 따른 석출물에 관하여 주사형 전자현미경에 의한 표면형태를 관찰하고, 아...
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
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아연계 합금도금 피막중에 nm 오더의 초미립자 실리카 (SiO2) 를 분산공석시키는 합금 복합 도금기술 및 이 초미립자 표면에 접수성과 고분자 접착기능을 갖는 실란커플 자...
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인산염 처리 기본사항 • 철 인산염 • 아연 인산염 • 망간 인산염
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0.3~1.0 % 의 코발트를 포함하는 아연-코발트 합금 도금은 아연, NaOH 및 독점 첨가제를 포함하는 기존의 비시안화물 알칼리 아연 도금욕에서 전착하였다. 합금 원소인 코발...