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J. J. Pérez Bueno 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전해동박의 결정과 식각액의 첨가종류가 식각거동에 미치는 영향을 조사하였다. 서브트랙티브 방법을 사용한 습식에칭 중 에칭인자를 개선하였다. 구리 전착막의 결정면은 ...
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시안화구리 · Copper Cyanide CuCN 시안화제1구리ㆍ청화동 백색 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (2.6 X 10-4 g /물 100 ㎖ 18 ℃) 염산ㆍ암모니아수ㆍ시안화...
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마그네슘 합금의 표면처리에 관하여, 양극산화처리 및 크로메이트 처리를 한 재료의 염수분무시험에 있어서 부식거동에 관한 설명
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전기화학적 임피던스법을 크롬의 전석반응의 해석에 적용하여, 사전트 Sargent 욕중에 크롬의 전석기구를 해명하여, 반응의 속도론적 해석을 함
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...