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J.R. Selman 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수용성 알칼리 도금욕에서 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물을 설명하였다. 시안화물이 있거나 없는 본발명의 조성물을 함유하는 수용성 알칼리 아연 전기도금...
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모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...
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촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉...
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아연 Zn 및 Zn 합금은 높은 연성과 낮은 융점으로 인해 다이캐스팅에 사용되는 주재료 이다. 그러나 Zn 다이캐스팅 부품은 주변 환경에서 쉽게 산화되고 부식되어 다공성 표...
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일관된 품질로 니켈도금층을 생산하려면 정밀한 제어 및 분석방법이 필요하다. 전해질의 무기성분 외에도 유기첨가제는 생성되는 니켈도금의 특성에 매우 중요하다. 우리는 ...