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트리에탄올아민 욕으로 부터 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 작용
Effect of additive agents on the electroless plating of copper in Cu-Triethanolamine solutions

등록 : 2010.05.13 ⋅ 56회 인용

출처 : 표면기술, 46권 2호 1995년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.30
구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 TEA/Cu 비율 (= 7/6) (Bath A) 에서 bipy 는 Cu-TEA 복합체와 협력하는 포름알데하이드의 산화를 가속화하여 높은 도금속도를 가져 왔지만 밀착력과 부...

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