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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36851회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 우리나라 도금공자은 제나름대로 숙련과 기술로 도금작업을 하고는 있지만 아직도 전기적인 지식의 관심도가 부족하여 소홀이 다루고 있는 전기도금의 전압관리에 대하여 설...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
  • 도금금속 소위 니켈과 구리등을 피도금재 폴리에스텔 섬유등이 전도성 섬유 니켈-구리-PET (Ni-Cu-PET) 를 포함한 전도지의 특징을 니켈-구리-GF (Ni-Cu-GF) 전도지를 비교...
  • 무전해구리도금은 가용성 구리염, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 딤크틸라민 붕소, 티오디글리콜 산 및 산화에틸렌과 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함...