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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34726회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PPR 도금은 착화 전류파형 형태 (전전류 주기 : 역전류 주기 = 20 : 1) 을 특징으로 하는 산성 구리도금 공정의 일종으로 우수한 금속분산을 장점으로 하고있다. ① 산 (...
  • 계면활성제는 비친수성 부분과 비소수성 부분으로 구성된 양친매성 구조를 가지고 있다. 이러한 특수 구조는 표면 농도, 표면 장력 감소, 벌크 용액 내 미셀 형성과 같...
  • DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
  • 금 Au 도금에서의 펄스도금법의 적용에 관한 연구보고로 외국 문헌의 낸용을 소개
  • 베라트라알데히드 ^ veratraldehyde 3,4-다이메톡시벤즈알데하이드 3,4-dimethoxybenzaldehyde wiki 베라트르알데히드 [바닐린]의 유도체로 구조적으로는 [벤즈알데히드]와 ...