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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
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액상 석출법은 [졸겔]법과 같이 습식법으로 분류되어 표면 처리 기술로 이것에 의해 제막한 중간층 이용함으로써, 유리의 특성을 손상시키지 않고, 실장에 견딜 수 있는 높...
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무전해(자가촉매) 도금은 금속 이온을 금속 상태로 환원시키기 위해 용액에 비화학적 환원제를 포함한다. 그러나 무전해라는 이름은 다소 오해의 소지가 있다. 외부 전극은 ...
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팔라듐은 은이외의 다른 모든 귀금속보다 저렴하고 무게당 가격은 금보다 원가적으로도 유리하기 때문에, 전자산업의 약진과 함께 팔라듐도금의 적용 분야는 급격히 확...
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광택크롬 전기도금에서 규불화소다와 황산과 같은 활성화의 역할을 연구.