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James Edward Slager 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미생물에 의한 알루미늄 부품의 부식으로 인한 항공기 사고나 전자부품의 곰팡이에 의한 장애, 심지어는 주택내부의 화장실 등의 세균증식에 의한 불쾌감 등 미생물의 작용...
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전기 아연-니켈 합금도금강판 표면에 적합한 크로메이트 저리를 하여 제품의 물성을 향상코저 함
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구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형...
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원자력 발전소의 증기발생기 수세폐액에 함유되어 있는Cu-EDTA, Fe-EDTA 착물을 분리하기위한 기술로 최근에 많이 연구되고 있는Colloid-Enhanced Ultrafiltration(CEUF)을 ...
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웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명