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두께 치환형 노시안 금 Au 도금의 검토
immersion type thick Non-cyanide gold plating
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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
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탄화규소 SiC 및 다이아몬드 Diamond 를 복합된 크롬기 복합피막을 만들고, 열처리를 하여 내마모성이 서서히 향상됨을 알수 있는 시험 보고서
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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실리콘웨이퍼에 무전해 구리 도금을 이용해서 하기위해서 일단 산화막을 제거하기위해서 PdCl2 처리를 해야한다고하는데 정확히 알수 있을까요?