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Jean-Baptiste Forien 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카드뮴, 니켈 및 티타늄을 다양한 전기도금 조건에서 카드뮴 및 니켈, 티타늄 옥살레이트 칼륨 및 그 황산염을 함유한 황산욕에서 합금도금하였다. 회색의 합금도금으로, 개...
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시안이온 이외에 제1구리이온과 착화를 형성한다고 생각되는 10종의 화합물을 선택하여, 이것을 무전해구리도금액의 첨가제로 할때 석출구리의 연성에 대한 영향을 밝히...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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전기도금된 프라스틱의 이용성 평가를 위하여 이용되는 열사이클 과정과 장치를 다룬다. 열사이클 시험은 선적이나 사용시 부품이 격어야 되는 극단적인 환경을 나타내는 작...