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Jean-Jacques Duprat 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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아졸 안정제, 즉 벤조트리아졸 (BTA) 및 2-메르캅토벤조티아졸 (2-MBT) 이 친환경 구리 메탄설폰산 욕을 함유하는 글리세롤로부터 구리 나노 박막의 무전해 도금에 미치는 ...
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이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 Mg Ca 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반응...
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플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전...
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새로운 아연도금법을 중심으로하여 미세가공가능한 금속화 기술을 설명