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첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
Studies on the electrodeposition behaviors of Palladium by the Action of Additive

등록 2014.12.23 ⋅ 29회 인용

출처 물리학회회지, 20권 5호 2004년, 중국어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.09
플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전기결정화 거동은 분극곡선, 순환 전압전류법 및 전위차 전류변화를 통해 연구되었다.
  • 피로인산욕의 니켈전착에 있어서, pH 완충성과 니켈석출 부분전류 및 피막조성과 이 액의 성질에 관하여 조사
  • 카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금...
  • 알칼리수는 anode 에서 생성된 산성염을 중화 시 키고 cathode 에 흡착된 수산화이온에 의하여 음극분극을 증가시키므로 일반적으로 산성수보다 부식성이 적다. 중탄산이온...
  • 도금 두께와 형태에 대한 도금욕 조성 및 도금 속도와 같은 금속화 공정 매개변수의 영향을 조사하였다. 욕 조성 (Ni-염, 환원제, 복합 완충 첨가제, 안정제, 계면활성제) ...
  • 새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.