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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jeh-Beck Ju 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35911회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기계적 성질과 내 화학성이 우수한 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 폴리오레핀의 표면은 무극성이므로 금속 도금전에 이러한 표면을 보호해야 한다. 기존의 표면 산성처...
  • 도금 기술은 전자산업에서 빠뜨릴 수 없는 프로세스로 성장을 이루고 있다. 이를 뒷받침하는 것은 도금 장치 및 도금액 제조사의 노력이다. 첨가제가 눈에 띄게 발전하고, ...
  • 최근 각종전자기기의EMI 실드가 크게 화제가 되고 있으며, 이 방법중의 하나인 부전해도금법에 관하여, 특성평가등에 관한 설명
  • 전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...
  • 암모니아를 함유한 용액의 조성을 계통적으로 변화하고, 구리의 캐소드 분극거동을 조사하여, 암모니아 첨가의 전석기구에 있어서 영향을 검토