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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 진행되는 반응의 특성과 생성물의 형태는 이온환원반응에서 형성된 금속입자의 촉매 활성의 유무에 따라 크게 영향을 받는다. 대부분의 경우 이러한 반응은 형성된 고체 생...
  • 도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토
  • SBA
    SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...
  • 아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 진동배럴 장치를 사용한 매스플레이팅에 관하여 전착두께와 그 분포, 매스의 진동형태 및 전기적접촉에 관하여 검토