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Jin-Woo Lee 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 ...
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도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체...
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알루미늄의 성질 성 질 고순도알루미늄(99.996%) 보통순도알루미늄(99.5%) 원자번호 원 자 량 격자정수(면심입방격자) 20℃ 13 26.97 α= 4.0413 - - α= 4.04 비 중 20℃ (g/㎤...
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전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...