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Jingun Sohn 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양이온 교환 수지 ^ Cation Exchange Resin Na+ㆍK+ㆍCa2+ㆍCu2+ㆍNi2+ㆍZn2+ㆍCr3+ㆍFe2+ 등 모든 양이온을 교환 흡착하는 수지로서, 시안 착염에는 불안정하고 양이온으로...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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기판에 백금의 무전해 자기촉매도금, 수용성 백금 도금욕, 무전해 자기촉매 도금조성물을 사용하여 다양한 기판에 백금을 균일하게 도금하는 공정에 관한것이다.
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고주파에 대응 가능한 FPC 용도의 무전해 도금 기술로서 고분자 표면의 개질 혹은 수식을 거쳐 금속에 대한 친화성을 부여함으로써, 평탄한 표면에 있어서도 밀착성이 뛰어...