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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17480회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 나노사이즈입자의 복합도금에 중요한 인자로서, 도금에 있어서 다이아몬드의 복합화 메카니즘, 나노다이아몬드복합도금막의 미세구조, 도금후의 용도에 관하여 기초적인 설명
  • 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating Bath 무전해 구리도금욕은 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리, 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다...
  • 니켈 스트라이크 도금욕 ^ Nickel Strike plating Bath ^ Wood Nickel Bath 우드니켈 이라고도 하며 스테인리스 등과 같이 표면 활성도가 낮은 소재의 금속을, 후 도금과의 ...
  • 무전해 금속도금을 위한 팔라듐-주석 PdSn 촉매의 특성 분석 구리 Cu 의 무전해도금을 위해 절연소재를 활성화하는데 사용되는 PdSn 용액의 성분 농도와 촉매 활성을 측정하...
  • 내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위하여 Ni-P 와 Ni-B 무전해도금욕을 선택하고 분산제는 윤할성을 주는 흑연 Graphite 와 같은 층상구조물을 사용하여 Ni-...