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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 John B. Romolo 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35908회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 액관리가 간단하고 높은온도가 필요하지 않은 설파민산욕에서 만든 전석 Ni-P 합금을, 탄화규소입자분산마모성복합도금의 매트릭스 금속으로 사용을 검토
  • 서로 다른 성분을 가진 전해질로부터 철강에 전착된 아연 합금 도금은, 구성ㆍ균질성ㆍ다공성ㆍ구조 및 내식성에 영향을 미치는 특성이 다르다. 망간은 음의 전기화학적 전...
  • 여러가지 도금변수들 중에 pH, 전류인가 방식, 교반방식과 시간등이 니켈‐산화티타늄 Ni-TiO2 도금층에 미치는 영향을 조사하였고, 분산제로서 DMAB 을 도금용액에 첨가할때...