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검색글 John W. Bibber 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34771회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속표면처리에 있어서 불량의 대부분이 전처리에 기인하고 전처리와 직접 관계가 없는것 같이 보이는 불량도 전처리에 그 원인이 있는 경우가 많다.
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 여러조성의 니켈-인 Ni-P 전석도금막을 만들어 X선회절에 의한 구조해석을 하고, 도금막의 파단면을 주사형전자현미경에 의한 관찰과 도금막의 자성을 자력계로 측정하여, N...
  • 열가소성 수지 ^ thermoplastic Resin 열가소성을 지닌 수지를 말한다. 합성수지를 가공 관점에서 크게 나눈 한 가지로 열경화성 수지에 대응된다. 화학적 구조로는 선형 고...
  • BPC 48 ^ Benzylpyridine-3-carboxylate CAS : 15990-43-9 C13H11ClNNaO2 = 271.69 g/㏖ 갈색~적갈색 액상 47~49 % ㏗ : 5.5~6.5 알칼리 시안ㆍ비시안 아연 및 아연합금 전...