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Junji FUKUDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 높은 인용 논문의 대부분은 양극산화 산화티타늄 TiO2 나노튜브 박막에 관한 것이다. TiO2 는 n 형 반도체이며, 화학적으로 안정한 광촉매와 광전극 등으로 기대되...
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전류밀도 · Current Density 도금액 1리터에 흘릴수 있는 전류(I) 를 전류농도 (AIV) 라고 한다. → 액전류농도(A/dm2) 이 숫자가 크면 도금액의 사용이 가혹하게 되며 액의 ...
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도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...
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"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저...
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배출되는 크롬과 아연을 포함한 폐수를 전기화학적인 방법으로 처리하는 공에 대한 고찰