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Junji MORI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 세대의 불용성 양극으로의 이동은 전기 도금 산업의 미래와 발전을 위한 매우 중요한 단계이다. "변형 된" 불용성 양극(SIA) 테스트에서 고무적인 결과를 낳았으며, ...
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알루미늄의 양극산화에 관하여 기초연구와 응용연구를 소개하고, 응용연구중에 기능적 이용을 목적으로한 연구가 특징적이다. 착색에 관하여, 염료착색, 자연발색, 전해착색...
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도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여...
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BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...
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도금두께 측정 ^ Plating Thickness Tester 도금두께를 측정하는 방법으로는 크게 파괴식과 비파괴식으로 나눌수 있다. 파괴식 두께 측정방법 [전해식두께측정기|전해식 두...