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Au-Ni-SiO2 분산도금피막의 생성
The formation of AU-Ni-SiO2 dispersion coatings

등록 2008.09.04 ⋅ 84회 인용

출처 금속표면기술, 37권 1호 1986년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.17
금도금피막의 개량이라는 관점에서, 공업적으로 많이 이용되는 산성금도금액을 이용하여, 분산입자인 SiO2를 사용하여 Au-SiO2 분산도금피막의 생성조건과 피막특성에 관하여 검토
  • 카드뮴 도금 · Cadmium Plating 카드뮴 공해로 그다지 사용하지 않는 도금으로 [수소취성]이 적고 염해에 대한 내식성이 좋으며, 납땜성과 외관이 좋다. 도금욕은 보통 [시...
  • 전기도금용 주석광택제는 매우 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 도금을 생성하기 위한 다양한 트리알킬 벤즈알데하이드를 포함한다.
  • 계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서...
  • 합금조성 및 결정구조의 전류밀도 의존성을 이용하여 Ni-30%W과 Ni-50%W 합금층이 반복되는 결정질/비정질의 다층도금을 제조하였다.
  • 탈지제 ㆍ Cleaner / Degreasing 금속표면처리에서 가장 중요한 부분을 찾지하는 공정중의 하나다. 금속 또는 비금속 소재의 표면에 붙어 있는 기름 등의 오염물질을 제거하...