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Junki OSHIKIRI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...
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SLP 산성 구리도금의 저전류 침투 레베링제 투명 액상 참고 [황산구리도금]
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로타리셀 · Rotary Cell 도금액의 스로윙파워 (침투력) 을 측정하기 위한 여러 방법중의 하나로 회전헐셀|1| 이라고도 한다. 보통은 총전류 0.5 A, 10 분 도금 시험한다. 참...
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실질적으로 순수한 은 Ag 을 전기도금하기 위한 욕은 리터당 2~240 g 의 알칼리 금속 시안화은, 수용성 전해질 및 이산화 상태의 셀레늄을 함유하는 수용성 셀레늄 화합물을...
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피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...