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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jyoji WATANABE 2건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17473회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
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  • Technic 은 2가 주석 (Sn 2+)이 4가 주석(Sn 4+)으로 분해되는 속도를 늦추는 기술 분야에서 업계를 선도해 왔습니다. 더욱 안전하고 책임감 있고 발암성이 없는 제품에 대...
  • 무전해 금-은 합금도금 ^ Electroless Gold-Silver Alloy Plating 도금욕 조성 |1| 7 m㏖/l KAu(CN)2 3.5 m㏖/l KAg(CN)2 170 m㏖/l Na3C6H5O7Na citrate 15 m㏖/l Hydrazin...
  • 도금액의 관리분야의 응용으로 크롬도금액의 크롬산, 황산구리도금액의 구리, 니켈도금액의 니켈등의 주성분의 정량 또는 불순물로서 크롬 및 황산구리도금액중의 철의 정량...