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새로운 무전해 박막 니켈/금도금 공정에 의한 납땜접함 특성의 개선 및 개선기구의 해명
Study on Improvement of Solder Bonding Characteristiecs and Analysis of Improved Mechanizm using New Electroless Thin Ni/Au Plating Process

등록 2017.08.05 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 67권 8호 2016년, 일어 6 족

분류 연구

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新規無電解薄膜ニッケル/金めっきプロセスによるはんだ接合特性の改善および改善メカニズムの解明

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 박막 니켈/금도금 피막의 피막특성 및 무전해 니켈도금 공정에 있어서 촉매금속 부여공정의 구리 용해거동 및 각 촉매금속 부여의 영향에 관하여 조사
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