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K. Elangovan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 코발 (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮아 ...
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무전해 도금공정을 사용하여, 피막의 braze 용접 성능을 향상시키기 위해 알루미늄 합금 6063 의 표면에 도금하었다. 전기가 없는 니켈도금공정을 최적화로 도금표면의 브레...
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무전해 은도금욕 ^ Electroless Silver Plating Bath 실험실적으로는|1| 7.5 g/l 질산은 75 g/l 암모니아수 105 g/l 티오황산소다 온도 실온 구리 또는 구리합금에 적합하며...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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배충되는 폐수의 공동처리 품질관리설비의 공동활용의 이점이 있어서 많은 도금업채들이 같은 업종 끼리 공업단지 입주를 희망하고 있으므로 점차 도금단지가 증가하는 추세...