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K. Kobayakawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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인바합금 전석막의 두께 (100 μm 이상) 을 만들고, 그 열팽창 특성으로 열팽창 거동 및 열처리에 의한 선형장계수의 변화에 관하여, 가열에 의한 전석막의 구조 및 조직...
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마그네슘 합금 표면상에 전기 화학연마 공정을 실시하여 산화막을 제거하는 단계, 상기 마그네슘 합금표면에 아연합금 처리공정을 실시하여 아연합금 층을 형성하는 단...
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도금처리하여 형성된 피도금물 중 불량한 것을 회수하여 불량 피막을 박리시킴으로서 재도금 가능한 표면을 형성하게 하는 개량된 표면 처리 조성물에 관한 것
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로딥 ZnX 공정은 아연-니켈, 아연-철 및 아연-철-코발트 합금도금상의 무지개색 피막을 형성시키기 위해 사용하는 3가 크로메이트제이다. 로딥 ZnX는 1액형의 액상으로 사용...