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Zn-Mn 합금전착거동에 미치는 첨가제의 영향
The effects of additives on the electrodeposition behavior of Zn-Mn alloys

등록 2008.08.22 ⋅ 68회 인용

출처 한국부식학화지, 20권 4호 1991년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.01
아연-망간 Zn-Mn 합금전착의 기초적인 거동을 분극곡선을 측정하여 검토하고, 위에 열거한 첨가제 외에도 셀렌산나트륨 및 염화칼륨과 같은 첨가제를 첨가하여 전류효율 개선효과 및 석출거동을 규명
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...
  • 전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 총 시안량을 말한다. 예...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 부식 메커니즘은 적어도 90년대 이후로 조사 대상이 되어 왔으며 여러 저자의 노력에도 불구하고 Zn/Ni 부식 메커니즘의 일부측면은 여전히 논쟁 중이다. ...
  • 납 Pb ± 구리 Cu 합금도금은 질산납, 질산구리 및 글루콘산나트륨의 혼합물을 함유한 욕에서 강판 음극에 전착되었다. 음극분극, 음극전류 에너지 및 도금조성은 다양한 도...