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K. Sumanjeet 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본더라이징 Bonderizing Process "본더라이트" (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인...
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깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속,...
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서로 다른 성분을 가진 전해질로부터 철강에 전기화학적으로 전착된 아연 합금 도금은 구성, 균질성, 다공성, 구조 및 내식성에 영향을 미치는 기타 특성이 다르다. 망간은 ...
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은-주석 합금도금 ^ Tin-Silver alloy Plating [주석은합금도금|주석-은 합금도금] 참고 [합금도금] [은합금도금|은 합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
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Ni-Co-ZrO2 나노복합체는 설파민산 전해질로부터 전착되며 구조 및 특성 측면에서 Ni-ZrO2와 비교된다. 피막의 Co 함량은 10~80 wt % 범위이다. 전류밀도, pH 와 같은 전착 ...