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초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
Aspect-Ratio-Dependent Copper Electrodeposition Technique for Very High Aspect-Ratio Through-Hole Plating

등록 2014.07.17 ⋅ 33회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극이 없는 전기도금은 여...
  • 세라믹 재료는 기능성 재료로서 많은 분야에 이용되고 있으며, 전자분야의 두께용 박막을 시작으로 다층화 적층화 하여 소령의 고성능 부품과 디바이스기 개발 실용화 되고 ...
  • 무전해 도금반응의 진행에 반하여 노화욕을 재생하여 연속적으로 사용하는 방법에 관하여 검토
  • 헤어라인는 명확한 정의가 있지 않지만 미세한 요철이있는 표면을 통칭하여 헤어라인라고하는 것 같다. 따라서 매트와 같은 극히 미세한 요철에서. 여기에는 엠보싱된 표면...
  • 니켈을 절감목적의 하나로 개발된 초고레베링 니켈 광택제
  • 흑연 · Graphite 순수한 탄소로 된 육방정계의 판상 결정체로 석묵 이라고도 한다. 경도 1∼2, 비중 2.3 으로 산에 녹지 않으며, 전기의 양도체로 금속 광택이 있는 부드러운...