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초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
Aspect-Ratio-Dependent Copper Electrodeposition Technique for Very High Aspect-Ratio Through-Hole Plating

등록 2014.07.17 ⋅ 46회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극이 없는 전기도금은 여...
  • 전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방...
  • 당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
  • 광택 니켈 도금 연성제 및 그 제조방법으로, 사카린나트륨 15~30 g/L, 프로핀설폰산나트륨 0.5~5 g/L, 프로필렌 설폰산나트륨 20~50 g/L, 피리딘-2-히드록시프로판술폰산염 ...
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • Metal Finishing 연구소의 East Midland Branch 가 주최한 회의에서 팔라듐-니켈 합금의 전착에 관한 논문이 서독 Forschungsinstitut fur Edelmetalle und Metallchemie의 ...