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K.S.N. Acharya 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
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신기술 신제품의 개발에 도전하는 새로운 도금에 대하여 설명
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염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하...
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예비실험 결과 우수한 특성을 보이고 있는 아라비아 검의 첨가량을 달리하여 실험한 경우와 아라비아 검과 염소이온을 복합적으로 첨가한 경우에 대하여 이들 첨가제가 동박...
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OPC에 잇어서 환경보전활동의 개요와 프린트배선판제조에 있어서 구체적인 환경대책사례를 소개