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Kaoru ISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...
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아연-망간 복합 인산염 전환 피막 (Zn-Mn PCC)이 위에 석출되어. AZ91D 합금의 내식성을 높였다. Zn-Mn PCC의 성장 메커니즘과 특성은 인산염 욕에 다른 ZnO 함량을 추가하...
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모든 금속과 마찬가지로 아연은 대기에 노출되면 부식된다. 그러나 조밀하게 형성할수 있기 때문에 부식은 철 재료보다 상당히 낮다 (환경에 따라 10 ~ 100 배 느림). 제품...
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설파메이트 전해질에서 최대량의 텅스텐을 포함하는 니켈-텅스텐 합금의 전기화학적 도금과정을 조사하였다.
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금속 소재인 알루미늄(Al)의 마이크로 나노 복합구조 표면 형성 및 표면에너지 제어가 가능한 알루미늄의 발수 표면처리 공정을 개발하였다. 알루미늄 표면의 블라스팅(...