로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10989건

습식도금 자료분류

자료수 10990 건

추천글

Tag LIST

비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
Mechanism of copper electrodeposition additives for Via filling 2 - Trench bottom acceleration effct

등록 : 2009.06.15 ⋅ 51회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 5권 7호 2002년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 시키면 전류 밀도가 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지를 회수하여 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  8. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  9. 도금기술노트.. 동도금
  10. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착