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Kaoru Kikuchi 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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304, 430 스테인리스강에 OAE 안 Ef 와 Y 를 각각 0,5 wt % 씩 첨가하여 시편을 제조하고, 1000 도와 1100 도의 온도에서 등온(Isothermal)산화와 주기 산화실험을 통하...
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피막중의 인함유량은 도금에서 액의 pH에 주로 의존하나, 착화제나 완충제, 액온도, 니켈과 인의 몰비에 관련이 있다.
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공석된 Fe 을 ICP 에 의한 정량분석을 위한 Al 판을 사용하고, 양극으로는 Pt 판을 이용하였다. 전해시 Pt 양극에 있어서 Fe2+ 가 산화되어 Fe3 가 형성되기 위하여 전해조...
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특징 - 균일성이 높은 외관 (광택, 레베링성) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연성이 좋은 도금피막 - 주물소재에 도금가능 - 관리폭이 넓고 쉬운 욕관리 (철양극 + 용해...
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HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / Ta...