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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17476회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SH110 ^ Thiazolinyn Polydipropylsulfonate C3 H8 NS4 O3 Na = g/㏖ 성상 : 황색 분말 순도 : 95 % 용도 : 황산구리 도금용 SPSㆍSLPㆍPㆍAESSㆍPNㆍMT-580 및 기타 원료와...
  • 구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석...
  • 유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...
  • 비염료형 황산구리 광택제 ^ Dye-Free Acid copper Brightener [황산구리도금|황산 구리도금]의 장점 전류효율이 높고, 광택속도가 빠르며, 평활성이 좋으며, 전면 광택으로...
  • 산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명