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스루홀 도금에 관한 연구
Study on Throughhole plating

등록 2009.07.08 ⋅ 54회 인용

출처 埼玉県産業技術総合センター研究報告, 제5호 2007년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였다. 구리전기도금의 자기장의 효과에 대해 검토한 도금면의 표면관찰 결과에서 자기장의 물리적 첨가제로서의 효과를 밝혔다. 또한 구리도금막의 [[비...
  • 각종 유기산욕을 이용하고, 붕산을 사용하지 않는 전기니켈 Ni 도금에 있어서 고속화의 가능성에 관하여 조사하고, 최대전류 밀도 90 A/dm2 의 도금욕에 관한 연구보고
  • 침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...
  • 평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
  • 티타늄건재의 시공예를 소개하고, 건재의 임의성을 높힌 각종 표면처리기술인 프라즈마, 헤어라인, 엠보스, 경면, 에칭 마무리, 착색처리등의 특징을 설명