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Katsuhiko TASHIRO 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬을 주성분으로하는 화성피막처리가 도입되어 시장에 정착하기 시작했다. 그러나 이 대체 처리액은 사용에 따라 철 등의 금속불순물이 축적되어가는 것으로 아연...
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처리제품에 적합한 배럴을 선정하여, 작업성 생산성을 올리는 방법
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(1) MBT 메르캅토벤조티아졸은 각각 산소를 함유하는 염산 HCl, 황산 H2SO4 또는 인산 H3PO4 에서 구리와 황동의 부식을 잘 억제한다. 그러나 HCl 에서 양호한 억제를 ...
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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