로그인

검색

검색글 10983건
전기도금 과정 조성물 및 침착물
Electroplating process composition and deposition

등록 : 2008.09.18 ⋅ 43회 인용

출처 : 한국특허, 1999-0067295, 한글 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.26
1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다
  • 주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
  • 에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨...
  • 포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.
  • 광택 장식용 크롬도금의 전착은 크롬도금 매체 신테이닝 크롬 화합물을 형성하며, 특히 작업 후 단일량의 유기체 저항이 존재함으로써 저전류 밀도 영역에서 향상된다.
  • 테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 듀폰 사의 불소수지상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고 있...