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Katsutsugu KITADA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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물을 분산매로서한 산화티타늄과 산화주석의 혼합 졸로부터 복합막을 만들고, 막의 구조해석과 물성을 평가하였다. 산화주석 졸이 산화티타늄의 바인다로서 이용가능한 평가...
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탈지 ㆍ Degreasing (Cleaning) 탈지는 금속 등의 가공 처리후 물체 표면에 도포되어 있는 각종 오염물ㆍ유기물질과 금속가루ㆍ연마재ㆍ먼지 등의 무기물질을 표면에서 제거...
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블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...
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2가 카복실산 또는 알칸 설폰산으로부터 선택되는 산, 염산, 황산, 인산 및 질산으로 이루어진 군에서 선택되는 산, 알킬벤젠 설폰산 염 및 분자 내에 아세틸렌 결합을 갖는...
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