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검색글 Katsuyoshi ENDO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 특성 및 장점 ① 동/니켈/크롬을 동시에 전해박리할수 있다. ② 2중 3중등 다층 니켈도금도 안전하게 고속박리가 가능하다. ③ 액의 수명이 길어 경제적이다.
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기도금욕 무전해 구리도금욕|1| 1ppm DEADTC 안정제를 함유한 구리 메탄설폰산염 DEADTC 일반욕 및 자일리톨욕의 ...
  • 광택 아연 프로토룩스 3000 프로세스는 정지욕 (rack) 및 회전욕 (barrel) 용의 광택 아연도금을 위한 시안이 없는 환경친화적인 알칼리 아연도금 프로세스이다. 도금층은 ...
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • PROCESS APPLICATION GUIDE - Lead frame Plating I. Silver Spot Application II. NiPdAu PPF Application