로그인

검색

검색글 11060건
무전해 도금 - 제13장 프린트 배선(PWB) 보드 제작에 있어서 무전해 구리도금
Chapter 13 Electroless Copper In Printed Wiring Board Fabrication

등록 2010.05.11 ⋅ 41회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 45 쪽

분류 교재

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.09.21
현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 관련된 대부분의 원칙과 무전해 구리욕 자체와 관련하여 논의된 일부 원칙은 감산처리를 고려하든 추가처리를 고려하든 관계가 있다.
  • 완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...
  • 전기 아연 Zn 도금 강판의 후처리 피막을 조사하고, 납땜특성이 개선된 후처리 방법을 찾아 납땜기구에 대해 고찰
  • 온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
  • FAS
    FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...
  • 고품질의 화성피막 형성을 실현하기 위해 필요한 구조 분석법 또는 성능을 지원하는 메커니즘, 즉 화성처리 막의 특성화에 의한 구조화학적 연구에 대해 논의하였다. 그...