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Kazuhiko KUMAGAI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금에 대한 전기도금 및 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 대한 현재의 연구과정을 검토하고, 이론적으로 마그네슘 합금에 대한 전기도금 및 무전해도금이 어려운 ...
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욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
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본연구는 Yanchang 유전의 블록 JX 에서 부식 및 스케일링을 분석하고 부식 및 스케일 억제제의 공식을 개발 및 스크리닝함으로써 최상의 부식 및 스케일 억제효과를 나타내...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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NaAsO2를 함유한 에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화용액으로 부터 펄스전해법으로 전석한후, 비정질 팔라듐 피막을 만들어, 전해조건의 영향과 피막의 비정질화의 원인을 고찰