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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kazuhiko YOSHINO 1건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37001회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 전기투석(ED)은 수용액에서 이온화된 종의 분리 제거 또는 농축에 사용할수 있는 막 공정이다. 이러한 작업은 음이온 또는 양이온 중 하나로 투과할수 있지만 둘다는 투과할...
  • 비밀글입니다.
  • 부식 억제제는 스틸스트립의 생산 및 도금을 위한 다른 공정등 철강산업에서 사용된다. 예를 들어, 이들은 열간압연후 스케일 제거를 위한 산세척조 또는 도금공정에서 알칼...