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Kazuhito HIGUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칼리성 징케이트액에서 아연을 전착하는 동안 생성된 수소의 양을 회전링 디스크 전극 (RRDE) 기술을 사용하여 측정하였다. RRDE 기술이 신뢰할수 있는 결과를 제공하...
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포름산칼륨 (Potassium Formate), 글리신 (Glycine) 과 옥살산 (Oxalic acid) 농도에 따른 황화물욕의 화학적거동과 전착거동을 조사하고 도금층의 조성을 분석함으로서 황...
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전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...
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전해연마는 전해액중에 금속표면에서 금속이온을 용출하여 표면을 평골화하는 방법의 연마로, 우수한 경면처리가 가능하다. 또 버프연마가 어려운 부품등에 적용 가능하...
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정밀제어를 과제로한 대표적인 금속도금의 연구개발, 기술개발 동향에 있어서 과제의 해결과 금후 필요한 기초해석의 동향을 소개