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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 올소인산 · Orthophosphates [인산염]은 일반적으로 올소 인산 |1| (H3PO4) 의 유도체인 올소인산염 (영어: orthophosphate) 을 의미한다. 인산염 또는 올소인산염 이온 〔P...
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
  • 수소취성 (水素脆性) ^ Hydrogen Embritlement 수소취성은 도금 공정에 의해 생긴 수소가 도금액중에 방출되지 않고 금속제품에 침투함으로써 도금이 부러지거나 깨지고 갈...
  • 니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC)를 복합 전착법으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량, 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태와 결과적으로 ...
  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...