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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
Characteristic Evaluations of Copper Crystal in Deposited Films by Acid Copper Plating for Via Filling

등록 : 2014.06.24 ⋅ 18회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 2호 2006년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.25
프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서
  • 프라스틱 재료의 무전해 도금액의 조성에 관한 것으로 황산구리 혹은 염화구리를 구리염으로 사용하고 구리이온의 착화제로서 테트라덴테이트 질소 리간드 등을 사용
  • 비수용성 용액에서 형성된 가도리늄 양극산화 피막의 물리적 특징 및 화학구조를 조사하였다.
  • 아연도금 강판을 크로메이트 처리하기 위한 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리방법에 관한 것으로서, 크로메이트 용액은 크롬6가 성분으로 구성된 화합물이 1...
  • 철, 아연 또는 알루미늄 금속 또는 탈지 용액을 처리할 금속에 접촉시켜 처리할 이들 금속 중 2개 이상을 포함하는 합금을 탈지하는 방법으로서, 상기 탈지용액은 수용성인 ...
  • 탈지력 (구리도금) 시험 ^ Immersion Copper Replace Test 탈지력의 시험방법으로 황산구리 도금의 철 치환방법을 이용한 밀착력 시험 방법이다. 일반적으로 50 g/l 황산구...