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Kazuo OHTSUKA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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테프론 · Tefron (PTFE) 미국 DuPont 사가 개발한 폴리 불화에틸렌 수지의 상표명으로, Tetra fluoroethylene 유화중합체로 분말도 가능하다. 불연성으로 내약품성이 좋으며...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
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니켈 하드피막을 기반으로한 우수한 특성을 가진 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금피막을 만들었다. 전기도금 용액성분 및 공정이 합금피막 경도에 미치는 영향은 단일요인 실...
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황산욕 3가크롬 Trich 7721 흑색크롬도금 공정을 소개하였다. 크롬석출 속도는 0.05 μm/min 이며 도금두께는 0.2 μm 에 도달하였다. 피막은 부드러운 건블랙이며 [[염수...